華通董事長吳健。 記者曾仁凱/攝影 分享 facebook 今年蘋果iPhone8大改款,
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,採取全新的「類載板」(Sub-tray)技術,
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,華通(2313)準備好了。華通董事長吳健昨(16)日預告,
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,華通的類載板產線預計本月底會開始投料,
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,有信心今年營運將重回成長軌道。華通昨天舉行股東常會,
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,吳健表示,
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,新的「類載板」線路又密又細,
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,比起過去PCB線徑頂多做到40-50微米,
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,類載板要降到30微米以下,
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,困難度非常高。華通從去年下半年開始傾全力投入技術開發,不論設備、製程都是很大挑戰,經過一整年的努力,華通已經準備好了,有把握符合客戶需求。據法人表示,華通已入列蘋果i8的類載板供應商名單,尤其在新款的AMOLED版本i8機種,華通更有機會打破景碩獨占局面,共同分食訂單。吳健透露,華通的類載板產線預計6月底就會開始投料,先出1個Model,下個月還有1個Model。由於PCB位於供應鏈上游,此舉等於間接宣告蘋果i8供應鏈準備開始動起來。至於法人最關心的新品良率問題,吳健表示「ok,有把握」目前良率每個禮拜都在進步中,生產瓶頸一點一點解決。昨天華通股東會一開場,吳健表示去年整個PCB市場顯得有點沈悶,缺乏大家認可的新產品、新技術,華通營運「守住」。去年營收455.2億元,年減2.6%;稅後純益16.3億元,更比前年衰退43.3%,換算每股稅後純益1.36元,昨天股東會通過每股擬配發現金股息0.6元。不過吳健對於2017年展望則是相當樂觀,表示大家從各種報章雜誌應該都可以看到,今年有厲害的新產品即將推出,華通營運展開「衝刺」,有信心今年公司營收、獲利會比去年有適度的成長,重新回到成長軌道。另外昨天華通股東會也舉行董監改選,除長子吳柏毅外,吳健的二兒子、目前擔任華通廠長的吳彭弘也正式進入董事會,傳承意味濃厚。華通近五年EPS與股利 圖/經濟日報提供 分享 facebook,