晶片設計場恩智浦半導體（NXP）宣布推出業界首款採用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD電源塑封的雙極性電晶體。恩智浦表示，
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，此新組合由6個60 V和100 V低飽和電晶體組成，
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，集極電流最高為3 A (IC)，
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，峰值集極電流(ICM)最高為8 A，
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，新型電晶體的功耗為3 W，
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，其散熱和電氣性能不僅等同較大尺寸的電源封裝（如DPAK）雙極性電晶體，且體積減少。
恩智浦強調，LFPAK封裝採用實心銅夾片和集極散熱片設計，該設計可大幅降低封裝的電阻和熱阻，是實現高功率的基礎，LFPAK同時還移除了市場上眾多DPAK競爭產品中使用的焊線，使恩智浦得以大幅提高機械堅固度和可靠性。
新款LFPAK56雙極性電晶體通過AEC-Q101認證，適用於多種汽車應用，最高支援攝氏175度的環境溫度。這些新型低VCEsat電晶體還可用於背光、電機驅動和通用電源管理等應用。，