手機全螢幕成主流，
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，摩根大通發布調查指出，
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，晶圓雙雄台積電（2330）、聯電受惠手機應用升級，
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，中低製程產能陷入吃緊，
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，明年第1季晶圓價格可能調漲；但上游驅動晶片廠的動能持續疲弱，
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，聯詠、頎邦出貨恐不如預期，
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，建議操作觀望為上。摩根大通日前已降評頎邦，
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，目標價從90元大砍到56元，聯詠重申「中立」。受大盤和利空拖累，頎邦今下跌0.8%、收62.3元，聯詠跌逾1.3%、收220.5元。 摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷表示，市場期待大螢幕手機滲透，顯示觸控暨整合晶片（TDDI）和OLED驅動IC將大幅成長，但市況調查顯示，除了晶圓代工廠產能轉向吃緊，晶片廠的受惠度不及預期。哈戈谷說明，由於手機應用帶動，台積電、聯電40-80奈米產能逼近滿載，晶片廠開始預期明年第1季晶圓價格調漲，這也是市場多看好晶片出貨增加主因。但他認為，兩者不見得直接相關，以TDDI來說，產品競爭力有限，殺價壓力大，若代工廠漲價、晶片廠恐難以轉嫁成本。OLED晶片方面，哈戈谷說，市場估計主力晶片廠聯詠明年將出貨7，000萬到1億顆驅動晶片，但實際需求有限，以大陸供需來看，面板廠京東方明年可能只出貨4，000-5，000萬個面板，需求面則在華為大量拉貨外，其他品牌需求都不大，且華為有一半的OLED面板來自三星。哈戈谷表示，若布局全螢幕概念股，買入晶圓代工廠的效益可能比晶片廠大，包括台積電40／55奈米有望受惠TDDI放量，聯詠28奈米將受益於OLED DDI。在聯詠部分，摩根大通進一步提到，現在聯詠未來本益比超過15倍，已達歷史區間上緣，若業績不如預期應提防修正。摩根士丹利則認為，聯詠TDDI效能優異，AMOLED驅動IC與對手的差距正在縮小，基本面並無太大問題。過去十個交易日，摩根士丹利客戶反手買超聯詠1，786張。資料來源：各外資券商 分享 facebook，