手機晶片供應鏈傳出，
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，英特爾（Intel）第四代行動通訊（4G）晶片可能延後至明年第3季量產，
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，加上取消補貼，
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，明年上半年，
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，4G手機晶片市場仍是高通與聯發科的肉搏戰，
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，3G晶片則再加入展訊。
法人認為，
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，聯發科明年第1季量產的低階全模晶片「MT6735 」，
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，能否延續八核晶片「MT6752」大獲全勝佳績，
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，將左右明年上半年勝負，
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，並影響該公司明年第2季的產品均價（ASP）和毛利率表現。，