手機晶片供應鏈傳出,
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,英特爾(Intel)第四代行動通訊(4G)晶片可能延後至明年第3季量產,
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,加上取消補貼,
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,明年上半年,
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,4G手機晶片市場仍是高通與聯發科的肉搏戰,
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,3G晶片則再加入展訊。
法人認為,
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,聯發科明年第1季量產的低階全模晶片「MT6735 」,
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,能否延續八核晶片「MT6752」大獲全勝佳績,
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,將左右明年上半年勝負,並影響該公司明年第2季的產品均價(ASP)和毛利率表現。,