市場看好在全球主要市場的5G投資政策加速後，
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，上游網通與基地台相關5G晶片設計與製造需求，
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，將先在今年率先升溫。 （美聯社） 分享 facebook 美國在當地十二日宣布加速部署5G的系列計畫，
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，將先在今年率先升溫，
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，相關設備以及其餘硬體需求已逐步感受到相對去年熱鬧許多。近期美國、南韓、中國大陸等主要電信營運商皆已先後發表5G試點活動，
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，分別計畫今年內完成5G在各自國內主要城市的基礎建設，
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，提供整體產業相當明確的市場發展機會，且中歐將加強5G合作，有助產業加速發展。 業界也觀察，供應鏈上隨著未來5G基礎建設逐步到位後，系列相關周邊硬體包含Gateway（閘道器）、交換器、小型基地台、智慧機、汽車電子等未來應用商機可期，同時也有望帶動相關檢測需求以及衍生應用、新的科技服務體驗等。業界認為，包含國內半導體龍頭台積電、強打8Ｋ+5G生態圈的鴻海、網通IC設計廠瑞昱、網路交換器廠智邦、軟板廠台郡與臻鼎皆可沾光。此外，隨5G時代來臨，業界也看好有機會重演過去4G取代3G時帶動的新需求量，研判二○二○年時效應更顯著，且預估5G用軟板與PA（功率放大器）價格有望高於4G且用量也穩健增加。，