第五代行動通訊（5G）題材發酵，
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， 華立（3010）代理應用於印刷電路板（PCB）用的銅箔基板等相關材營收也加溫，
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，本季營運淡季不淡，
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，訂單滿載。華立指出，
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，5G網路覆蓋率持續揚升，
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，明年高階手機配備5G功能勢不可擋。華立代理銷售應用於高頻的Low Dk & Df銅箔基板材料，
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，在介電常數與介電損失的數值表現極佳，
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，受到市場青睞，
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，主力客戶已接獲世界級晶圓大廠及大陸最大晶片設計公司的晶圓測試卡訂單，
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，隨著客戶的晶圓測試爆量，也讓華立相關材料出貨時程排至明年第1季底，因原廠產能提升，明年華立將是豐收的一年。 華立引進的高頻基板材料已是指定用料，加上客戶端供應鏈的材料遇到瓶頸，華立提供完善的供應方案協助客戶解決，受惠此轉單效益， 訂單能見度高。，