晶圓代工大廠聯電（2303）今日宣布，
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，採用聯電55奈米嵌入式高壓（eHV）製程生產的小尺寸LCD驅動IC（SDDI），
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，已出貨超過1，
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，500萬顆，
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，今年將再導入更多客戶產品，
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，預料出貨量將再推高。
聯電強調，
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，聯電在台灣及新加坡的12吋晶圓廠，
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，均提供eHV製程服務，
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，由於製程良率表現極佳，
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，因而獲客戶導入，而所生產的SDDI，主要應用於解析度高的高階智慧型手機。，