瑞銀發布報告指出，
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，亞洲科技硬體與半導體今年下半年仍未看到明顯復甦跡象，
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，但樂觀看待2020年走勢，
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，主因第五代行動通訊（5G）及可折疊產品需求興起。瑞銀拜訪中國大陸、台灣、南韓及日本的31家科技供應鏈廠商，
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，發現今年需求仍有挑戰性，
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，看不到下半年需求復甦的明確基礎，
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，有些iPhone供應鏈業者下半年營運狀況預期平淡無奇，但下檔風險已低於之前的預估。 瑞銀指出，記憶體廠商的庫存持續上揚，但伺服器的需求仍弱。DRAM客戶的庫存已開始略微下滑，但仍在高檔區，要等四到13周消化。儲存型快閃記憶體（NAND Flash）客戶的庫存水準則接近六周。不過，供應商第1季的庫存仍增加，需要一段期間才會回歸正常。瑞銀預估，第1季DRAM合約均價格會比上一季下滑25%，第2季再下滑15%，今年全年會比去年下滑 43%；NAND同期間的價格衰退幅度則分別為25%、13%、52%。今年下半年價格止跌回穩的可能性很低。至於非記憶體，瑞銀指出，晶圓代工產業今年中通路庫存應會清理完畢。瑞銀維持原先對今年的預估，晶圓廠房設備的支出將達417億美元，比去年下滑21%。LCD大尺寸面板在中國的產能穩定成長，可能造成大尺寸面板供給過剩。瑞銀表示，雖然全球半導體產業正處於周期循環的下滑期，短期獲利仍有風險，但隨著電動車的普及率上揚，相關半導體的前景光明。瑞銀全球電動車問卷顯示，33%受訪者計畫購買純電動車，比去年高出5個百分點。到2025年，電動車的需求將使車用半導體成長90億美元。，