看好高密度連接市場，
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，金居開發銅箔（8358）斥資3.5億元興建氧化銅粉新廠，
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，可望月底落成，
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，預計下季試產、第3季小量投產，
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，有助提升營收及毛利率。
除氧化銅粉生產線將加入營運，
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，金居樂觀今年印刷電路板（PCB）產業回溫，加上去年失火二廠受衝擊的主力產品產能已恢復，看準軟性印刷電路板（FPC）市場的機器設備將在第3季進廠，當季也可望小量投產。
金居表示，氧化銅粉應用在高密度連接（HDI）板電鍍製程，初期建置300噸產能，市場競爭者不多，若生產順暢及，明年視市場狀況再擴充一倍產能。
金居今年營運雖趨正向，但近年來銅箔需求、價格相對不振，整體產業仍陷困境，同業也都處於虧損，氧化銅粉的毛利率相對高於銅箔。
金居1月銅箔各應用產品備貨需求強，1月營收3.91億元，月增33.43%，優於預期。
2月工作天數少，但初估有約1月的水準，3月營收則將會回升。
金居指出，去年因二廠失火，三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產線停擺數月，錯失應用產品智慧型手機市場熱絡良機，如今生產線已全部恢復，加上供應筆記型電腦（NB）薄型銅箔也見成長，應是個人電腦（PC）換機潮漸顯現，目前觀察車用銅箔也穩定增加，均可提升出貨量。
金居去年失火也波及應用FPC的生產線，因設備訂購、生產期較長，預估今年第3季裝機投產。，