銅箔廠金居今（20）日表示，
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，2019年前三季表現平淡，
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，在該公司持續轉型與調整客戶結構下，
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，第3季為營運谷底，
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，預期第4季業績可望改善，
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，年底前產能將達到滿載，
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，第4季獲利表現也會比去年同期要好。金居表示，
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，2019年前三季營運表現普通，主要是因為銅價年衰退約一成，加上下游需求不佳，導致銅箔代工費下降，故前三季營運較疲弱，第4季營運將改善，11及12月營收有機會轉為年增，獲利也同步好轉。 金居2018年下半年到2019年，持續調整產品與客戶結構，並與客戶合作開發創造價值，往高頻高速等新應用發展，金居自2016年以來，就定位要成為銅箔製造與服務業者，以應用需求來開發，跳脫過去大量化的生產，朝高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等市場發展。至於金居在伺服器CPU用銅箔的發展進度，金居表示，目前伺服器產品的比重是2019年底前占營收5%以上，9月小量出貨，目前是出貨AMD伺服器平台，2020年第2季大量出貨。至於英特爾（Intel）Whitley平台目前已認證通過，預估2020年第2季放量，2020年下半年的伺服器比重會明顯提升，占營收比重有機會達25%至30%的水準。金居目前產能約1，800噸，為了發展特殊銅箔產品，將陸續進行設備升級。，