立積 業績看旺

射頻IC立積（4968）採用矽鍺製程較競爭對手採用砷化鎵更具備價格競爭優勢，

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，在網通無線區域網路（WLAN）802.11ac去年底需求上揚，

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，預期今年第1季持續暢旺。另外，

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，積極切入智慧型手機等無線射頻，

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，由於矽鍺製程物理特性限制，

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，立積在智慧型手機將採用砷化鎵技術製程，

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，可望切入智慧型手機無線射頻應用，

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，帶動業績成長。，

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，，

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