台灣半導體產業協會（TSIA）將於10月31日在新竹舉行年會，
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，預計由TSIA理事長、台積電董事長劉德音親自主持，
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，同時邀請到微軟執行副總裁沈向洋發表專題演講，
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，另外，
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，聯發科執行長蔡力行也會出席年會並主持5G論壇。TSIA邀請沈向洋在會中發表專題演講，
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，題目為「The Future of AI and Technology」。TSIA指出，
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，沈向洋在微軟已有20幾年的服務經驗，
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，曾協助成立微軟中國研究院，
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，也擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁，
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，專責開發微軟Bing搜尋引擎，目前領導微軟人工智慧及研究團隊。 VVIP 會員限定！ 使用活動金幣灌溉優質新聞，抽 iPhone 11、仟元現金。
贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 剩餘的活動金幣 枚 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途。參與贊助後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。 贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 ×
■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
■ 活動辦法 活動期間您可獲得活動金幣 3，000 枚，當您看到優質新聞，即可點按文章中的「贊助好新聞」按鈕贊助該篇文章，且可隨時至會員中心查詢目前金幣的使用狀況。
■ 贊助說明 聯合新聞網與經濟日報合計，共有 3，000 枚金幣。 每篇文章僅能贊助一次，每次扣 10 枚金幣。 不限一天能贊助幾篇文章。(可一天把3，000枚金幣發完，亦可一天發100枚、 分30天把金幣發完) 越多天登入贊助，中獎機率越高。(一天把3，000枚金幣發完，同等有一次抽 獎機會，分30天把金幣發完，同等有30次抽獎) 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用，不能折現、亦不能另作其他用途；活動結束後系統將自動回收金幣並關閉該功能。 參與灌溉新聞後，可以參加活動抽獎，並成為 udn 產品的搶先使用者。
■ 活動贈品 協助獎：U利點數 200 元， 500 位 灌溉獎：現金獎 5000 元，共 20 位 成長獎：iPhone 11 (64G)，共 2 位 活動結束後，將由系統抽出得獎者，於 11/30 前公佈得獎名單，並以 e-mail 方式通知得獎者領獎。
中獎名單 個資聲明 注意事項 ×
恭喜您獲得活動金幣 3，000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高 ×
提醒：您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高！ 另外，5G應用服務將逐漸起步，相關配合的硬體幾乎都少不了半導體產品，這次TSIA的5G論壇，主題為「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」，邀請多位產官學研領域的專家與會，共同探討台灣半導體產業持續成長的契機。TSIA邀請科技部政務次長許有進、廣達總裁林百里、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總張曉強，以及沈向洋擔任與談人。同時，TSIA也規劃於會中頒發2019年TSIA半導體獎，期望持續鼓勵年輕菁英人才進入前瞻半導體領域發展，今年在具博士學位的新進人員項目，由清華大學資訊工程系助理教授李濬屹及交通大學國際半導體產業學院助理教授管延城獲獎，另外，在博士研究生項目，則由台大、交大、 清大、成功、中山等五校共10位博士班學生獲獎。經濟日報提供 分享 facebook，