第五代行動通訊系統（5G）儼然是近兩年最受市場關注的詞彙，
SEO
，5G核心技術採虛擬化，
專業社群行銷 台中
，與過去規格不同，
客戶管理系統建置
，所採用的頻段也不大一樣，
網路行銷
，美國、南韓、日本、歐洲部分電信業者跑在前面，
專業社群行銷 台北
，已開始準備商轉，
專業網頁設計
，率先受惠的族群包括了基地台、局端設備、網路設備製造商，
SEO優化
，預料2020年，終端裝置將會接棒上演，因應5G核心技術設計不同，5G終端產品設計也將完全不同，零組件廠可望受惠。正因為5G核心技術已與過去完全不同，對接的終端設備設計也將出現革命性變化，從半導體晶片、天線、材料、封裝、電 路板到系統設計，都將與過去不同；法人指出，部分零組件族群，如PA（功率放大器）等，已經廣受市場關注，但還有許多零組件同樣受益卻被忽視的，例如，材料、RF模組、封裝、封裝與電路板等，值得關注。市場普遍認為，5G旗艦智慧型手機出貨量將於2020年逐步放大，由於5G手機初期成本較高，日系外資預估，2020年5G手機出貨量約在830萬支，直到2021年5G手機出貨量才會來到1.72億支，滲透率將在2023年爬升到30%以上。攤開5G手機零組件各項成本，日系外資預估，以RF（無線射頻）部件來說，受到Modem（數據機）、射頻前端（RFFE）零組件價格上升影響，帶動RF初期成本至少會來到50-80美元，零組件的規格升級會讓5G智慧型手機零售價格至少上升150-200美元。而在材料方面，PCB、FPCB、封裝方式已都將與過去不同，M-PI（聚亞醯胺）、LCP（液晶聚合物）以及其他低耗損材料將成為5G智慧型手機的主要用料，由於5G系統設計必須更加節省空間，以留出空間給天線、電池、高頻數據機以及散熱系統，這也讓市場預期，細線路SLP（類載板）製程將成為來主板設計趨勢。5G規格確定之後，電信業者、電信設備商、網路設備商都已經緊密合作，電信設備商已陸續跟全球各大電信商簽訂合約，相關設備已陸續出貨；法人認為，5G終端設備將於2020年開始大鳴大放，品牌廠推出5G的速度會快於基礎建設，按照過去4G的經驗來看，5G終端設備將會迎來三年的好光景，尤其，第一年會是換機高峰，相關業者將會有明顯收益，建議投資人持續關注。，