德儀推出新款支援高速序列鏈路聚合器IC

德儀(TI)今日宣布推出業界最新的兩款10Gbps序列鏈路聚合器IC—TLK10081 1至8 通道IC與TLK10022雙通道IC,

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,可為系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。
TI強調,

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,聚合器IC可協助設計人員在客製高效能FPGA或ASIC 的聚合器IC的IP時,

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,縮短時程及降低成本。,

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