世界行動通訊大會（MWC）於25日在西班牙巴賽隆納登場，
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，晶片大廠高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）宣布，
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，該公司將領先業界，
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，推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能進一步合而為一的5G整合晶片。高通已於去年12月宣布推出其首款支援5G的處理器晶片驍龍855，
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，艾蒙指出，
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，驍龍855至今已獲得客戶超過30款機種採用。 值得注意的是，
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，在數據機晶片方面，
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，高通2年多前就已領先業界，推出第一代的X50，今年2月中才剛公布第二代產品X55，不過在MWC會場，艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式晶片。有別於先前的數據機晶片X50或X55，都必須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方案，高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。雖然對於客戶來說，晶片體積變小，有利於手機設計的便利與彈性，但相關整合晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到，等於高通再次展現其技術實力。目前手機廠第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO等，幾乎大都是採用高通的5G晶片，高通認為，上述第三代行動平台晶片有助於客戶更快推出後續的5G產品，此晶片將於今年第2季送樣給客戶，相關商用裝置規劃於明年上半就會推出。，