德儀推出新款支援高速序列鏈路聚合器IC

發表於 2018 年 06 月 28 日 由 admin

德儀（TI）今日宣布推出業界最新的兩款10Gbps序列鏈路聚合器IC—TLK10081 1至8 通道IC與TLK10022雙通道IC，

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，可為系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。
TI強調，

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，聚合器IC可協助設計人員在客製高效能FPGA或ASIC 的聚合器IC的IP時，

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，縮短時程及降低成本。，

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