手機快充 IC設計…快衝

今年開春以來,

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,中國大陸智慧型手機一線品牌華為、OPPO、小米、魅族相繼推出支援快充功能新款手機,

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,手機快充需求大增加,

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,業界預估手機快充滲透率將從去年5%至8%躍升至20%至30%,

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,爆發性成長帶動台廠IC設計龐大商機。過去幾年手機快充商機引爆總是雷聲大、雨點小,

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,不過隨智慧型手機及平板朝向大螢幕尺寸規格趨勢發展;電池容量持續增加,

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,行動裝置必須支援更大的充電容量,

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,使用者需要在短時間內能完成充電,充電時間能否縮短,成為勝出關鍵。大陸一線手機品牌大廠順應市場潮流,在去年陸續推出支援快充功能智慧型手機。而兩大手機晶片廠高通及聯發科相繼推手機快充技術支援認證,其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技術較前一代技術相比,不僅充電速度提高27%且效率提高45%,在發表6個月後,就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用;已有超過70款裝置與200種配件支援兩種QC版本,包括:HTC 10、樂視Le MAX Pro、LG G5、及小米手機5均將QC技術整合到多種類型產品。聯發科與美國獨立產品安全認證機構 UL(Underwriters Laboratories)達成合作,雙方會共同推出快速充電全球認證計畫;聯發科推Pump Express可在30分鐘內,讓智慧型裝置的電池快速充電至75%,台廠晶片業者多家取得Pump Express認證通過。雖然國內IC設計業者看準今年中國智慧型手機快充引爆點,摩拳擦掌準備大啖商機;國際大廠德儀(TI)、恩智浦(NXP)及英飛淩(Infineon)等早已準備就緒,手機快充晶片市場恐競爭激烈;目前台廠包括:致新、F-昂寶、嘉通、偉詮電、盛群、笙泉等已取得高通及聯發科認證,就等快充需求鳴槍開跑。IC設計手機快充族群首季業績資料來源:公開資訊網站 製表:張家瑋 分享 facebook twitter pinterest,

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