力成總經理洪嘉「金俞（請造字）」昨（28）日表示，
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，力成明年資本支出將趨保守，
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，低於今年的的80億元，
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，但仍會積極擴充先進封裝產能。
洪嘉「金俞」昨天主持力成法說會表示，
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，力成今年資本支出約80億元，
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，加上季公司超豐，
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，整體資本支出約100億元，
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，明年資本支出會相對保守，
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，而主要投資會著重於晶圓級封裝（WLP ）、覆晶封裝（FC CSP），
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，並持續投入系統級封裝和模組、2.5D/3DIC的技術研發，擴大市占。，