英特爾行動技援展訊 恐不利聯發科

圖為聯發科董事長蔡明介。 圖/報系資料照 分享 facebook twitter pinterest 半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場後,

針孔器材

,陸媒報導,

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,英特爾退出後,

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,將緊密與展訊合作,

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,展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米製程代工,

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,且獲英特爾技術奧援,

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,對聯發科(2454)Helio系列晶片形成不利影響。英特爾行動裝置晶片事業虧損百億美元,

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,翻開英特爾跨入行動裝置市場歷史,一開始便被高通、聯發科、海思等業界視為攪亂者,在沒有其他品牌大廠願意支援之下,行動裝置晶片銷售不見起色。英特爾也確實因高額補貼政策,在平板電腦部分搶了聯發科不少客戶。不過在智慧型手機部分,由於新款晶片推出速度牛步化,跟不上國際大廠新款手機推出時程,從3G轉換到4G晶片進展更是不順,手機晶片銷售始終不見起色。因而在4月法說會時,國外媒體紛紛傳出,英特爾將終止開發Sofia、Broxton兩款以行動裝置為主力市場的Atom處理器。英特爾退出對聯發科或高通應是好事一樁,不過,陸媒指出,英特爾退出對聯發科可能是弊大於利,英特爾行動裝置晶片除平板以外,手機晶片對聯發科不具威脅性,退出無所謂好與壞。英特爾於2014年投資紫光集團15億美元,等同結盟旗下展訊。展訊已表示新世代處理器將採英特爾14奈米先進製程生產,英特爾若退出市場轉而支持展訊,英特爾將基頻技術轉移給展訊,在4G技術上拉近與聯發科距離,且背後國家隊補貼,聯發科Helio系列晶片價格形成壓力。,

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