公平會委員洪財隆昨天表示，
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，基於公共利益，
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，美商高通案已於智慧財產法院合議庭達成訴訟上和解。 記者余承翰／攝影 分享 facebook 二○一七年十月，
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，繼中國大陸、南韓、美國後，
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，公平會對美商高通的行動通訊標準必要專利授權模式，
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，祭出裁罰，並處以史上最高裁罰。台灣裁罰後不久，歐盟執委會也跟進裁罰高通，一時間，高通成過街老鼠，在全球法律訴訟不斷。沒想到不到一年，公平會與高通在智慧財產法院的訴訟一審中，快速達成和解。由於高通的整套授權模式複雜，同時涉及多種行為，因此原本公平會處分中，指出其有三大一小的違法行為。公平會最後認為，這三大一小的違法行為，整體言傷害了晶片製造商的市場競爭。就台灣的自有品牌晶片製造商來說，最主要的競爭受害者，就是聯發科。 高通的授權架構能夠成功，最關鍵的第一步就是拒絕根據標準必要專利的公平合理無歧視（FRAND）承諾，授權給晶片製造商。由於晶片製造商無法取得行動通訊標準必要專利授權，導致影響晶片製造商的銷售，使近十年來全球市場上退出將近一半的晶片製造商，也讓聯發科的市場無法拓展到高階手機晶片。對照此次公平會新聞稿公布的六項和解條件，前三項和解條件，關注的是手機廠商的授權條件，似乎與公平會原本關注的晶片市場的競爭受害無關。第四項和第五項和解條件，則關乎晶片廠商的授權與競爭問題。最關鍵的是第四項和解條件，提到若高通對晶片廠商不提出公平合理無歧視授權要約，則不可對晶片廠商提起專利侵權訴訟。簡單說，這項和解條件等於白寫，高通當然不會願意授權晶片製造商，過去和未來也不會對晶片製造商提起訴訟。如此一來，高通的授權模式繼續存在，對晶片製造商的競爭傷害依舊。新聞稿雖說：「美商高通公司在訴訟上和解所提出之行為承諾，公平會認為足以達到原處分維護自由公平競爭之規制目的。」但原處分想維護的競爭，是想要解決晶片製造商的公平競爭，而非手機製造商的不合理交易條件。但和解條件著重於手機製造商可以談到更好的授權條件，但晶片製造商仍然拿不到授權。行政訴訟法第二一九條規定：「當事人就訴訟標的具有處分權且其和解無礙公益之維護者」，行政法院得試行和解。高通案競爭傷害的直接受害者為晶片製造商，主要為聯發科，間接受害者則為每一個購買手持設備裝置的全體消費者。從聯發科所發新聞稿來看，該公司顯然不同意此和解案。不管想參加訴訟的第三人，是哪一家公司，既然不能參加訴訟，也沒有參加和解。此和解案中，直接受害廠商沒有參與和同意，廣大的電子通訊產品消費者更沒有參與和同意的機會。在此行政訴訟中，公平會成了維護公平競爭的唯一公益維護者。但在智財法院面前，高通與公平會達成了和解，這樣的和解，真的無礙公益維護？不論公平會委員就產業發展角度而支持和解，還是法院認為無礙於公益，他們心中的公益，顯然已經不是競爭法下的公平競爭，而是持整體產業政策發展的更大公益。因為有更大的「產業發展」公益，而可以犧牲「維護公平競爭」的小公益。公平會與智財法院的職責與角色，在這場和解案中，似乎變調了。，